EVG510 是一种高度灵活的晶圆键合系统，支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极、玻璃熔块、焊接、共晶、瞬态液相和直接。易于接近的键合室和工具设计允许快速轻松地针对不同的晶圆尺寸和工艺进行重新加工。这种多功能性非常适合大学、研发设施或小批量生产应用。键合室的设计与 EVG 大批量制造工具（如 EVG GEMINI）非常相似，并且键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。
特征
· 独特的压力和温度均匀性
· 与EVG机械和光学对准器兼容
· 灵活的设计和配置，用于研究和试生产
· 将单个芯片形成晶圆
· 各种工艺（共晶、焊接、TLP、直接键合）
· 可选涡轮分子泵 （<1E-5 mbar）
· 可升级用于阳极键合
· 开放式腔室设计，易于转换和维护
· 生产兼容
· 高通量，快速加热和泵送规格
· 通过自动楔形补偿实现高产量
· 开放式腔室设计，可实现快速转换和维护
· 200 mm 键合系统的最小占地面积：0.8 m2
· 程序与 EVG 的大批量制造键合系统完全兼容
技术数据
